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现在半导体封装增长最快的两个领域，“一个是车规级封装，另一个是人工智能（AI）发展带动的2.5D、3D封装”。在8月9日于无锡举办的第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛上，多位半导体封装领域的嘉宾在演讲时不约而同地作出上述表示。

3D封装方面，台积电被苹果、英伟达争抢的封装产能CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate，将芯片堆叠后封装于基板上）就是其中一种。而随着AI发展，以Chiplet（芯粒，又称小芯片）为代表的异构集成封装也备受关注。上海证券报记者注意到，长电科技、通富微电、华天科技等我国主要半导体封装测试公司、产业链上设备零部件公司，都在积极抢抓先进封装发展机遇。（上海证券报）

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